论文研究 晶背清洗工艺对焊盘结晶缺陷的影响研究 .pdf 上传者：Xieminsen 2020-07-24 04:56:55上传 PDF文件 338.24KB 热度 51次 晶背清洗工艺对焊盘结晶缺陷的影响研究 ，陈超，王英，焊盘结晶缺陷是焊盘受氟元素侵蚀产生的一种结晶缺陷，会导致封装工艺中的引线键合失效。本文结合目前国内外对焊盘结晶缺陷已有的 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
