论文研究晶圆表面形貌对铜电镀工艺的影响和数学预测 .pdf 上传者：CSDN阿坤 2020-05-27 13:06:47上传 PDF文件 911.09KB 热度 45次 晶圆表面形貌对铜电镀工艺的影响和数学预测，白英英，张守龙，铜电镀(ECP)技术是半导体铜互连工艺中相当重要的一环。在电解槽中各种添加剂的作用下，铜能以一种 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
