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罗门哈斯推出新的ACuPLANE™铜阻挡层CMP解决方案

上传者: 2020-11-22 02:01:45上传 PDF文件 57.22KB 热度 7次
罗门哈斯电子材料公司(Rohm and Haas Electronic Materials)旗下的研磨技术事业部(CMP Technologies)面向高级Cu/low-k材料互连应用产品推出了ACuPLANE?铜阻挡层CMP解决方案。ACuPLANE系统将罗门哈斯的EcoVision? 4000化学机械研磨垫和ACuPLANE 5000系列研磨液结合起来,组成一个可调节的化学机械研磨系统,以满足高级工艺节点的严格要求。 ACuPLANE系统通过优化研磨垫和研磨液的组合性能,使缺陷率降低了一个数量级,同时还赋予客户更大的控制力,帮助客户最大限度减少金属和电介质的损耗。此外,ACuPLAN
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