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不同热解工艺对铁酸铋薄膜结构及导电机制的影响

上传者: 2020-07-16 17:25:27上传 PDF文件 767.17KB 热度 17次
不同热解工艺对铁酸铋薄膜结构及导电机制的影响,任银娟,朱小红,采用溶胶-凝胶方法和不同的热解工艺(350 C/3min,350 C/90s,350 C/45s和250 C/45s-400 C/45s)在(111)Pt/Ti/SiO2/Si 衬底上制备了厚度约为300nm的BiFeO3薄
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