封装与测试技术.ppt

一、集成电路的封装方法 双列直插式（DIP：DualIn-linePackage) 表面安装封装（SMP：SurfaceMountedPackage） 球型阵列封装（BGA：BallGridArrag） 芯片尺寸封装（CSP：ChipScalePackage) 晶圆级尺寸封装（WLP：WaferLevelCSP） 薄型封装（PTP：PaperThinPackage） 多层薄型封装（StackPTP） 裸芯片封装（COB，Flipchip）