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集成电路的测试与封装.ppt

上传者: 2020-04-23 23:10:08上传 PPT文件 3.6MB 热度 28次
设计错误测试 设计错误测试的主要目的是发现并定位设计错误,从而达到修改设计,最终消除设计错误的目的。 设计错误的主要特点是同一设计在制造后的所有芯片中都存在同样的错误,这是区分设计错误与制造缺陷的主要依据。
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