芯片封装测试流程详解.ppt 上传者：sjzbxyz 2020-05-02 12:40:38上传 PPT文件 5.06MB 热度 27次 【LeadFrame】引线框架 提供电路连接和Die的固定作用； 主要材料为铜，会在上面进行镀银、NiPdAu等材料； L/F的制程有Etch和Stamp两种； 易氧化，存放于氮气柜中，湿度小于40%RH; 除了BGA和CSP外，其他Package都会采用LeadFrame，BGA采用的是Substrate； 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 sjzbxyz 资源：24189 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
