半导体行业报告:计算光刻技术管控升级光刻工艺设备、材料、软件

“计算光刻”是利用计算机建模、仿真和数据分析等手段,来预测、校正、优化和验证光刻工艺在一系列图 案、工艺和系统条件下的成像性能。 计算光刻通常包括光学邻近效应修正(OPC)、光源-掩膜协同优化技术(SMO)、多重图形技术(MPT)、 反演光刻技术(ILT)等四大技术。随着线宽不断微缩,计算光刻软件的需求日益增加。 1、 光学邻近效应修正(OPC) 光学邻近校正(OPC)是一种光刻增强技术,主要在半导体器件的生产过程中使用,目的是为了保证生产过 程中设计的图形的边缘得到完整的刻蚀。这些投影图像因光学衍射而失真如果得不到纠正,可能大大改 变生产出来的电路的电气性能。光学邻近校正通过移动掩膜版上图形