PCB技术中的瑞萨大力扩展SIP封装技术

日前,在2004年瑞萨科技解决方案研讨会中,ITDM(Integrated Technology& Device Manufacturer,半导体专业生产商)瑞萨发布了专门为中国半导体用户提供的系统封装芯片模组SiP升级版——SIP(Solution Integrated Product)封装技术。SIP封装技术是一种可以将存储器、CPU和ASIC等区域整合在同一封装内的技术,广泛应用于目前快速增长的移动通信、数码家电、汽车电子等领域。针对上述领域的OEM供应商,瑞萨科技量身定做了SIP技术解决方案,最终使得客户的终端产品能够迅速的适应市场需求。因此SIP封装技术是不仅是解决目前半导体产品小型