PCB技术中的高端IC封装技术

刘劲松(爱立发自动设备(上海)有限公司摘要:在IC制造技术中的后道工序的封装技术,在2001年后的高端IC制造中,突显非常重要的地位。从64K DRAM到CPU—奔4芯片的封装都在其中。本文,结合笔者在日本大学、研究所和公司的研究工作经历,对高端IC封装的最主要几种类型的设备作一一阐述。进入2002年,随着液晶显示器TFT—LCD的流行,液晶Cell的IC Driver芯片贴付机开始畅销,本文也对这一在中国刚刚开始使用的设备作一介绍。关键词:晶圆;IC封装;IC制造;标识1 IC制造技术概述简单地说,一支芯片的制造要经历图纸设计(Fabless)和实物制造(Foundry & Packagin