BGA焊接

随着手机的体积越来越小, 内部的集成程度也越来越高,而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块,也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说,熟练的掌握热风枪,成为修复这种模块的必修课程。 1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧, BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接,而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积, 手机也就相对的缩小了体积, 但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性,手机厂家为了加固这种模块,往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块,我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块,往往在吹焊过程中,