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BGA焊接失效分析报告完整版

上传者: 2020-07-27 23:30:16上传 PDF文件 603.24KB 热度 19次
BGA焊接失效分析报告完整版 生产过程中,工艺参数设定不当,如回流焊设定、印刷机参数设定等等,导致虚焊。
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