PCB技术中的覆铜板用电解铜箔介绍

电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中,铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极,纯铜用作阳极。两者都浸到硫酸铜溶液中,如下图所示。 沉积的铜在抛光的滚筒上的附着力较差,很容易剥离。剥离下来的铜箔一面非常光亮而另一面则是暗谈的毛面,毛面增加了与粘结剂之间的附着力,其纹理结构在自然状态下按大小纵向排列,具有极好的结合力。毛面还会受到进一步的处理,通过化学氧化作用增加其表面粗糙度,从而提高附着力。电镀铜箔卷的宽度可高达1970mm 。 铜箔的纯度为99.5% 左右,它的电阻率在20°C 时为0.1594Ω. g/m 2 。如今,厚度为5μm 和9μm 的薄铜箔可用于多层和刚性印制电路板的制造。