覆铜板知识 覆铜板的结构及特性 上传者：qq_50623 2020-08-21 03:00:52上传 PDF文件 51.73KB 热度 30次 制造印制电路板的主要材料是敷铜板(又名覆铜板)。而我们这篇文章,是讲述关于所谓覆铜板知识中的关于覆铜板的构造,覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 qq_50623 资源：451 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
