元器件应用中的Diodes推出PowerDI5表面贴装封装的产品系列

Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面贴装封装的双极型晶体三极管产品。新产品采用Diodes的第五代矩阵射极工艺,率先面世的12款NPN及PNP晶体管有助于设计人员大幅提高功率密度并缩减解决方案的尺寸。 PowerDI5的占板空间仅有26mm2,比SOT223小47%,比DPAK小60%;板外高度仅为1.1mm,远薄于1.65mm高的SOT223和2.3mm高的DPAK 封装。 PowerDI5最小的铜板电功率额定值 (minimum copper power rating) 为0.74W,可在小面积上体现极佳的热性能,大幅度提高了功率密度。它在25×25mm的铜和