元器件应用中的Vishay推出表面贴装VJ系列多层陶瓷电容器 上传者：shihaidong26729 2020-12-06 20:37:58上传 PDF文件 49.35KB 热度 23次 日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC),这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用X7R与C0G电介质且有八种封装尺寸,具有广泛的电容值及更高的电容击穿电压。 VJ系列OMDMLCC可防止因板弯曲龟裂导致的短路或低绝缘电阻,从而可降低现场故障风险以及保修成本。为进一步降低这种风险,这些电容器采用可将板弯曲限度提高50%的聚合端头。 这些新型器件专为降压与升压直流到直流转换器、用于回扫转换器的电压倍增器以及照明镇流器电路等应用而优化,它们将用于医疗、 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 shihaidong26729 资源：408 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
