元器件应用中的英飞凌推出PrimePACK 3封装的紧凑式IGBT模块

英飞凌科技股份公司近日在纽伦堡举行的2010 PCIM欧洲展会上,推出了专为实现最高功率密度和可靠性而设计的新款IGBT模块:采用PrimePACK 3封装、电压为1700 V、电流为1400 A的PrimePACK模块,和EconoDUAL系列的最新旗舰产品、电压为1200V、电流为600 A的EconoDUAL 3。 英飞凌公司副总裁兼工业电源部总经理Martin Hierholzer指出:“通过推出这两款新产品,英飞凌再次巩固了其在提供具备最高功率密度的高能效、紧凑式IGBT模块方面的技术领先地位。” 型号为FF1400R17IP4的新款PrimePACK 3模块的电压为17