PCB技术中的可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案(下)

十一、防焊设计方面:绿油桥的设置与MAKE点的设置无法保证。 原因: 1、IC间距超出绿油桥所保证的间距。 2、MAKE点的开窗太大,造成线路露铜。 解决方案: 1、需保证绿油桥的完整性,IC的设计间距需大于12MIL。 2、对间距小于12MIL的,需保证绿油桥的,需书面说明。 3、对间距小于6MIL的,绿油桥无法保证完整。 4、MAKE点开窗大小可根据贴片机的要求来设置,在MAKE开窗范围,不要有走线与铜皮,以免线路露铜。 5、MAKE点尽量设置在工艺边与空旷地区。 十二、金手指上过孔的处理造成外观难看: 原因: 1、过