可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案(上) 上传者：yuanxiaowu 2020-08-30 02:46:32上传 PDF文件 75KB 热度 13次 一、在设计多层次板时,内层孔到导体的间距设计太小,不能满足生产厂家的制程能力。 解决方案: 1、在设计内层孔到导体的间距时,应当考虑孔径补偿对间距的影响,一般孔径补偿大小为0.1MM,单边增加了2MIL. 2、测量间距时应以线路的边到孔边来测量。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 yuanxiaowu 资源：438 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
