英飞凌“线圈模块”封装技术面向官方证件应用

英飞凌科技股份公司宣布,其适用于官方证件的“线圈模块”封装技术现已上市。这项技术简化并改进了兼具接触式和非接触式界面的电子身份证(eID)、电子驾驶证或电子医疗卡的生产。在政府机关或医院,这些双界面卡的持有者既可以利用现有基础设施,也能够使用更为便利的全新非接触式应用。 英飞凌首次在全球范围内成功推出具备有线卡天线的双界面线圈模块封装技术。它可以被完全集成到由强健的聚碳酸酯制成的卡体中,这是生产有效期长、高度安全的官方证件的前提条件。 双界面卡在目前主要使用的接触式卡应用与未来的移动解决方案之间架起了一座桥梁。因此,今后几年,双界面卡解决方案的需求增速将高于纯粹的非接触式解决方案。