集成电路封装设计的可靠性提高方法研究 上传者：猿粪在哪里 2020-10-27 20:34:18上传 PDF文件 206.09KB 热度 28次 随着集成电路的发展,小型化与多功能成了大家共同追求的目标,这不仅加速了IC设计的发展,也促进了IC封装设计的发展。IC封装设计也可以在一定程度上提高产品的集成度,同时也对产品的可靠性起着很重要的影响作用。本文总结和研究了一些封装工艺中提高可靠性的方法。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
