MEMs封装技术及存在的问题方面的论文。 上传者：hy12611 2020-09-11 19:33:25上传 PDF文件 128.61KB 热度 40次 经过十几年的发展,7879芯片已经相当成熟,但是, 很多芯片没有得到实际应用,其主要原因就是没有解决封 装问题。本文主要介绍了一些MEMs封装技术及存在的问题。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
