电路板图形电镀均匀性改善研究 上传者：kanbx 2020-08-15 20:39:18上传 PDF文件 212KB 热度 35次 发现板上有规律的铜厚分布不均匀,导致半成品切片判断孔铜失误,不能有效对半成品的铜厚作出准确判断。故决定对此线电镀均匀性进行专门测试分析,组织进行改善。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
