印制电路板中通孔电镀铜添加剂的研究 上传者：labidax 2020-08-23 01:53:27上传 PDF文件 320.42KB 热度 12次 文中运用正交实验对通孔电镀铜添加剂配方进行优化,以含有添加剂的基础镀液体系的赫尔槽试片外观和深镀能力为综合考察的指标,得到了具有良好深镀能力以及均镀能力的优化配方。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 labidax 资源：443 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
