对提高HDI板耐热性可制造性设计方案的建议

随着无铅化进程的推进,对HDI 板耐热性能的要求越来越高。HDI 板在耐热性方面产生的主要缺陷是爆板和分层,最容易发生在PCB板的密集埋孔上方且大铜面下方区域。本文通过对多款发生分层的产品进行分析,对提高HDI 板耐热性可制造性设计提出以下几点建议:1. 在布局空间允许的范围内,降低埋孔Pitch,减小埋孔设计密度;2.如果埋孔密集区域上方是大铜面,在允许的前提下改为网格或开窗的形式;3.适当控制埋孔上方介质层的厚度;4.选用耐热性适用于贴装条件的板材。