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论文研究 低温共烧陶瓷微孔冲孔复杂形状分析

上传者: 2020-07-19 09:42:13上传 PDF文件 1.97MB 热度 26次
低温共烧陶瓷(LTCC)胶带的多层堆栈上的通孔质量对其功能至关重要。 本文研究了一种将常用的圆形孔替换为更复杂的孔的方法,并探讨了在改变诸如板厚,冲头速度,行进距离和刀具间隙等不同参数时的含义。 冲压工具的制造和冲压过程在同一台机器上进行,以确保对齐。 选择两种非圆形形状进行实验。 预烧结的复杂形状孔的测量结果表明,虽然打孔条件(例如速度和刀具间隙)对尺寸几乎没有影响,但板材厚度和行程深度在整个尺寸中起着至关重要的作用。 尽管仅对尺寸有轻微影响,但这些参数在孔质量的其他方面很重要。 还观察并讨论了烧结后研究。
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