烧结工艺对PCD性能的影响 上传者：jlwjs72362 2020-07-18 09:08:58上传 PDF文件 594.27KB 热度 41次 烧结工艺对PCD性能的影响，邓福铭，张怡，通过正交试验确定PCD烧结工艺，烧结温度1550℃、烧结时间180s、冷却时间40s，合成压力5.7±0.1GPa为最优。为了验证实验结果的准确性，在� 下载地址 用户评论 更多下载
