6H SiC晶片集群磁流变研磨工艺优化 上传者：weixin_94522 2020-07-17 17:58:30上传 PDF文件 569.21KB 热度 14次 6H-SiC晶片集群磁流变研磨工艺优化，刘其，阎秋生，本文采用集群磁流变研磨方法对单晶6H-SiC基片进行研磨试验，以材料去除率和表面粗糙度为评价指标，分析了不同种类磨粒与羰基铁粉的 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 weixin_94522 资源：433 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
