集成电路设计技术与工具(附光盘) BMP PART1
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集成电路设计技术与工具(附光盘)
作 者：王志功等编著
出版社：东南大学出版社
*出版时间：2007-7-1
*字 数：648.48000
*版 次：1
*页 数：365
*印刷时间：2007-7-1
*开 本：
*印 次：
*纸 张：胶版纸
*ISBN：9787564108342
*包 装：
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用户评论
不错，非常感谢！
一张一张的，凑合
谢谢，有帮助
我下了3个parts，怎么还是解压不了
很好的学习资料，谢谢楼主分享，就是分的包太多了。