集成电路设计技术与工具(附光盘) BMP PART2
http://product.dangdang.com/product.aspx?product_id=20016589&ref=search-1-A集成电路设计技术与工具(附光盘)作 者：王志功等编著出版社：东南大学出版社*出版时间：2007-7-1*字 数：648.48000*版 次：1*页 数：365*印刷时间：2007-7-1*开 本：*印 次：*纸 张：胶版纸*ISBN：9787564108342*包 装：平装内容简介本教材按照材料与器件物理、制造工艺、版图
下载地址
用户评论
一张一张的，凑合吧
老师推荐 让每个人都要看一遍 ，很不错的一本书值得推荐
都是一张一张的，很不错哦
用起来很不错，谢谢分享！
这本书写得还行，书中有些地方讲得不是很清楚
相当有用 好好学习一下 感谢
东大出品，内容丰富，还有其他几个part!
不错的资料，还有两个part1 3
学习了一下，很不错的资源，对了解集成电路知识很有用
东大的好教材，内容全。part2