工业电子热管理与电磁兼容关键技术应用

工业电子系统的热损和 EMI 问题，真的是个老大难。不少做工业控制的朋友，应该都被高温、电磁干扰折腾过——不是模块老化就是传感器飘了。

这篇文章讲得蛮透，重点在两个方向：热管理和电磁兼容设计。你要是在工业现场搞设计，尤其是面对高温、尘土、强电磁场这些环境，文章里提到的一些细节和应对策略还挺实用的。

比如，热管理这块，不是说加个风扇就完事了，怎么布板、散热路径怎么走、器件怎么选，都有讲到。文章里还提到像LMZ10501这种自带散热封装的电源芯片，适合拿来顶高温应用。

EMI呢，不光是对信号有影响，有时候会让系统整个乱套，搞不好就误触发。文章提到的LMP2021、LMP2022这类抗 RF 干扰强的器件，在电磁场不干净的现场真的能救命。

还有几个实际案例和参考设计，看起来是德州仪器那边出的，细节蛮多的，能直接抄作业。你要是正在做类似的项目，或者老是被系统稳定性搞得头大，建议抽空看看。

如果你想系统了解EMC的背景知识，也可以顺手翻下这几篇相关文章：

• 电磁干扰与电磁兼容技术
• 浅谈电磁干扰与电磁兼容
• EMC 电磁兼容设计-电磁干扰现象

，如果你正搞工业自动化、控制板开发这类项目，热和 EMI 这两个问题早点，省心不少。