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COMSOL激光打孔两相流仿真模型研究:温度场、流场与水平集模拟优化

上传者: 2025-07-02 03:49:02上传 ZIP文件 1011.76KB 热度 10次

基于 COMSOL 的激光打孔仿真模型,最大的亮点是温度场、流场和水平集三大模块组合得挺巧妙。温度怎么传、材料怎么流、界面怎么变,一套流程下来还挺顺滑的。模型还分了两个版本,一个适合入门搞懂基本机制,另一个偏进阶,适合深挖优化。对做激光加工、热流耦合仿真的你来说,还蛮有参考价值的,尤其是里面那段温度场的代码,配置参数也讲清楚了,能直接上手调。

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