高速PCB材料选型指南

高速板材的选型，说白了就是选材料的时候别掉以轻心。介电常数和介质损耗因子这两个参数挺关键，直接影响你信号跑得快不快、稳不稳。如果你做的是高速传输，比如 10Gbps 的 SerDes，那这事就得重视了，随便选材料信号完整性会出问题。

热膨胀系数也别忽略，板子热了会变形，影响走线长度，尤其对高频信号挺敏感。举个例子，你设计个毫米波雷达，结果因为材料热胀冷缩，信号路径抖动，那就麻烦了。

还有Tg玻璃化转变温度，简单说就是你板子能抗多高温不变形。焊接时候温度上来，要是 Tg 不够高，板子翘了，那不是白干一场？

Datasheet 上参数写得挺好看，实际做出来可不一定一样。像蚀刻、层压这些加工步骤，都会影响材料性能。所以你设计时，最好提前跟板厂沟通清楚。

选型之前，建议用仿真工具先跑一跑，比如用 HyperLynx、SiSoft 看看有没有信号损耗大、电容过高这些问题。有些厂家的高速板材还有专门的 SPICE 模型，拿来测一测会更稳。

如果你设计的是5G 射频电路、高速存储接口或者毫米波应用，那高速板材几乎是标配了。，板材参数看不懂？别硬上，先仿真看看；板子性能掉了？第一步检查用的什么板材。

你要是对板材参数感兴趣，可以顺便看看这几个相关文档：

• matlab 开发介电常数与介电常数
• 界面 SiO_2 层对封装材料热膨胀系数的影响
• 光波导覆层热膨胀系数对应力双折射影响的

如果你准备上高速 PCB，记得先把板材选型搞清楚，不面调信号调到怀疑人生。