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T60拆机手册

上传者: 2025-05-24 01:29:06上传 DOC文件 1.66MB 热度 4次

ThinkPad T60 以模块化设计著称,内部结构清晰,适合拆解维护。完整的拆机流程能显著提升散热效率和硬件性能。

断电与电池拆卸是第一步,移除电源后取下电池,避免任何静电或短路风险。

掌托区域下隐藏了两个内存插槽。先拧下标记螺丝并拆除掌托,便于内存更换或升级。

键盘拆解仅需一枚螺丝,抬起键盘时需小心连接线。T60 的键盘拆卸简单,是维护频率较高的部分。

键盘下方可见主板核心组件。T60 的风扇系统较 T43 有提升,有助于过热问题。参考风扇图解资料,可直观了解其冷却路径与灰尘堆积区。

内建蓝牙模块位于屏幕内部,无线网卡Modem 卡则集成在主板专用插槽内。维护前可查阅T60 用户手册确认布局。

光驱和硬盘均通过标准螺丝固定。光驱配有拨杆装置,易于拆装;硬盘则通过底部滑轨推出,便于快速更换。

U 型边框的拆卸涉及多个卡扣和螺丝,是结构最复杂的部分。务必参考拆机图解,逐个定位并轻柔撬开。

完整拆解后,可清晰查看风扇、显卡、内存、防滚架、电池、扬声器等部件。建议定期清理风扇与更换硅脂,以保障系统稳定运行。

更多硬件接口、电路设计细节可参考T60 电路图原理图 PDF,对深入维修图纸支持。

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