STM32F103C8T6带模块PCB和原理图

STM32F103C8T6基于 ARM Cortex-M3 内核，具备丰富的外设接口和高性能计算能力。该芯片适用于嵌入式系统开发，尤其在物联网（IoT）领域表现出色。

设计中集成了ESP8266和DHT11模块。ESP8266 作为低成本的 Wi-Fi 模块，为 STM32 无线通信能力，支持 TCP/IP 协议，方便实现数据传输和远程控制。

DHT11 传感器用于采集环境温湿度信息，采用单线接口与 STM32 通信，适合实时环境监测。该模块广泛应用于智能家居和环境监控等物联网项目。

项目包含 PCB 设计文件（如 STM32F103C8T6.PcbDoc）和原理图文件（STM32F103C8T6.SchDoc），这些文件展示了元器件布局和电气连接，有助于理解硬件集成和优化设计。

结合相关设计案例，可见 ESP8266 模块与 STM32F103C8T6 实现的 Socket 通信，为数据上云和远程控制技术支持。其 Station 模式配置使设备能接入 Wi-Fi 网络，完成数据发送。

通过原理图和 PCB 布局，能够学习模块间的信号完整性、电源管理及接口设计。设计示例还涵盖了 DHT11 温湿度数据采集和驱动开发，便于快速构建功能完整的物联网终端。

参考相关资源，掌握 STM32F103C8T6 与 ESP8266 结合的无线通信和环境数据采集技术，能够提升物联网应用的开发效率和产品性能。