功率半导体器件芯片背面多层金属层技术的详细资料说明 上传者：xmojie 2024-10-03 09:47:11上传 PDF文件 1.69MB 热度 35次 本文阐运了功率半导体器件芯片背面需要多层金属层，才能满足芯片和底座问电学和散热的要求。讨论了多层金属层分布的选择原则和制备中的注意事项。表明该技术具有重大的经济效益。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
