印制电路板批量性孔无铜问题的探讨 上传者：路边一只程序猿 2024-10-02 12:08:23上传 PDF文件 1.37MB 热度 8次 孔无铜是造成印制电路板产品报废的常见缺陷之一,具有功能性影响。文章利用切片显微方法、万孔实验、正交试验法,结合PCB孔金属化流程,研究了PCB出现批量性孔无铜的原因,提出了一些改善措施,并通过效果追踪验证了改善措施的可行性。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 路边一只程序猿 资源：437 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
