系统构架-肾癌诊疗指南-2019csco

2存储器和总线构架

2.1系统构架在小容量、中容量和大容量产品中，主系统由以下部分构成：

• 四个驱动单元：

• Cortex™-M3内核DCode总线(D-bus)和系统总线(S-bus)

• 通用DMA1和通用DMA2

• 四个被动单元：

• 内部SRAM

• 内部闪存存储器

• FSMC

• AHB到APB的桥(AHB2APBx)，它连接所有的APB设备

这些都是通过一个多级的AHB总线构架相互连接的。

在互联型产品中，主系统由以下部分构成：

• 五个驱动单元：

• Cortex™-M3内核DCode总线(D-bus)和系统总线(S-bus)

• 通用DMA1和通用DMA2

• 以太网DMA

• 三个被动单元：

• 内部SRAM

• 内部闪存存储器

• AHB到APB的桥(AHB2APBx)，它连接所有的APB设备