PCB +工艺设计规范B0

1 目的

2 范围

3 定义

4 引用标准和参考资料

5 PCB 设计的一般要求

5.1 PCB 的层间结构

5.2 铜箔厚度选择

5.3 PCB 纵横比和板厚的要求

5.4 过孔焊盘

5.5 PCB 的通流能力

5.6 丝印设计

5.7 阻焊设计

5.8 表面处理

5.9 PCB 的组合连接方式

5.10 拼板方式

5.11 孔设计

5.12 PCB 的板边禁布区和倒角要求

5.13 覆铜设计工艺要求

5.14 尺寸和公差的标注

5.15 基准点

6 器件布局要求

6.1 通用要求

6.2 SMD 元件的布局要求

6.3 插件元件布局要求

6.4 通孔回流焊接的布局要求

6.5 压接器件的布局要求

6.6 背板器件布局要求

7 布线设计

8 BGA 设计指引

8.1 BGA 布局要求

8.2 BGA 基准点要求

8.3 BGA 焊盘设计

8.4 BGA 布线设计

8.5 BGA 区域导通孔的阻焊设计