1. 首页
  2. 存储
  3. 其他
  4. 光大证券首次覆盖报告:物联平台发展毫米波芯片前景可期

光大证券首次覆盖报告:物联平台发展毫米波芯片前景可期

上传者: 2023-08-19 14:31:28上传 PDF文件 3MB 热度 9次

光大证券发布了针对和而泰002402.SZ的首次覆盖报告,报告指出,物联平台的发展将推动公司业务增长,同时,毫米波芯片在未来有望取得长足发展。

下载地址
用户评论