半导体失效的模式与机理

半导体失效是指在一定条件下，半导体器件发生功能性或可靠性的异常现象。这些异常现象包括温度漂移、电压应力、电流应力和辐照引起的电性能变差或功能受损。半导体失效模式主要有电流漏失、热失效、电压应力失效、界面失效和击穿故障等。其中，电流漏失指的是由于杂质、缺陷或损坏引起的电流异常增加；热失效是由于过高温度引起的器件性能降低或烧毁；电压应力失效指的是由于电场或电位的不合适分布而导致的器件性能损坏；界面失效是指由于界面层的损坏或意外相互作用引起的性能降低或故障；而击穿故障是指由于电场强度过高，导致绝缘失效，并在器件上留下永久性损坏的故障现象。了解半导体失效的模式和机理对于提高器件的可靠性和寿命至关重要。