PCB封装设计规范基本规则和通孔尺寸定义

PCB封装设计规范基本规则

• 确定合适的封装类型和尺寸，考虑到器件类型、封装结构和组装方式等因素。
• 保持设计简洁，尽可能避免使用过度复杂的封装。
• 对不同的元器件类型，设定适当的引脚间距和数量。

通孔的尺寸定义

• 对于一般的通孔，直径应该在0.25mm到0.5mm之间，间距应该在1.4mm到2.5mm之间。
• 通过孔直径应该在0.35mm到0.6mm之间，间距应该在1.6mm到2.6mm之间。
• BGA通孔直径应该在0.2mm到0.3mm之间，间距应该在0.5mm到1mm之间。