印制电路板设计规范-元器件封装库基本要求

印制电路板设计规范-元器件封装库基本要求:5  焊盘的命名方法  1

6  SMD元器件封装库的命名方法 3

6.1  SMD分立元件的命名方法3

6.2  SMD IC 的命名方法 4

7  插装元件的命名方法6

7.1  无极性轴向引脚元件的命名方法 6

7.2  带极性电容的命名方法 6

7.3  无极性圆柱形元件的命名方法   6

7.4  二极管的命名方法 7

7.5  无极性偏置形引脚分立元件的命名方法 7

7.6  无极性径向引脚元件的命名方法   8

7.7  TO类元件的命名方法  8

7.8  可调电位器的命名方法   8

7.9  插装CLCC元件的命名方法   8

7.10  插装DIP的命名方法    8

7.11  PGA的命名方法    9

7.12  继电器的命名方法  9

7.13  单排封装元件的命名方法  9

7.14  变压器的命名方法     10

7.15  电源模块的命名方法 10

7.16  晶体和晶振的命名方法 10

7.17  光器件的命名方法 10

8  连接器的命名方法    10

8.1  射频同轴连接器的命名方法  10

8.2  DIN欧式插座的命名方法10

Q/ZX 04.100.4 - 2001

8.3  2mm系列连接器的命名方法11

8.4  IC插座的命名方法  11

8.5  D-SUB插座的命名方法11

8.6 扁平电缆连接器的命名方法   12

8.7  电信连接器的命名方法      12

9  丝印图要求12

10 图形原点  16

附录A（资料性附录）CADENCE钻孔符号表 17

Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：

第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文档要求；

第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工艺性要求；

第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生产可测试性要求；

第4部分（即Q/ZX 04.100.4）：元器件封装库基本要求；

它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。

本标准是第4部分，本标准规定了中兴通讯股份有限公司印制线路板设计中焊盘的命名、元器件封装库的命名、丝印和坐标原点等要求。