快速热处理温度控制器的设计

　　传统的热处理方法是将很多硅片垂直排列在石英舟上/ 放进电阻炉加热/ 这种技术很难避免基片变形"由于石英舟和众多的硅片热容量较大/ 需要长的升温和降温时间/ 这种方法热存积即温度和时间的乘积很大而难于接受" 因为当在硅片上形成集成电路时需要进

　　行热处理/ 热处理时基片上形成电路所使用的不同材料趋向扩散/ 降低了基片的性能和可靠性/ 因这种扩散最终限制了可能获得最小电路的性能尺寸" 扩散依赖热存积/ 因此降低热处理过程的热存积将能得到越来越小的元件