新编印制电路板故障排除手册》之一

新编印制电路板故障排除手册》之一《新编印制电路板故障排除手册》之一绪言根据目前印制电路板制造技术的发展趋势,印制电路板的制造难度越来越高,品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性,实现全面质量管理和环境控制,必须充分了解印制电路板制造技术的特性,但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶,它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识,如材料的结构、成份和性能:工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量;工艺方法的可行性;检测手段的精度与高可靠性及环境中的温度、湿度、洁净度等问题。这些问题都会直接和间接地影响到印制电路板的品质。由于涉及到的方面与问题比较多,就很容易产生形形色色的质量缺陷。为确保“预防为主,解决问题为辅”的原则的贯彻执行,必须认真地了解各工序最容易出现及产生的质量问题,快速地采取工艺措施加以排除,确保生产能顺利地进行。为此,特收集、汇总和整理有关这方面的材料,编辑这本《印制电路板故障排除手册》供同行参考。一、基材部分1问题:印制板制造过程基板尺寸的变化|原因||解决方法||(1|经纬方向差异造成基板尺||(1)|确定经纬方向的变化规律,按||)|寸变化;由于剪切时,未|| |照收缩率在底片上进行补偿(|||注意纤维方向,造成剪切|| |光绘前进行此项工作)。同时|||应力残留在基板内,一旦|| |剪切时按纤维方向加工,或按|||释放,直接影响基板尺寸|| |生产厂商