【技术应用笔记】引脚架构芯片级封装(LFCSP)设计与制造指南

【技术应用笔记】引脚架构芯片级封装(LFCSP)设计与制造指南(LFCSP)ǖGary Griffin...................................................................................................1(LFCSP)...................................................................................................1LFCSPJEDEC MO220MO229......................................................................................2...........................................................................................5..............................