PCB多层板设计建议及实例--(4,6,8,10,12层板)说明

PCB多层板设计建议及实例--(4,6,8,10,12层板)说明

设计要求:

A.元件面、焊接面为完整的地平面(屏蔽)；

B.无相邻平行布线层；

C.所有信号层尽可能与地平面相邻；

D.关键信号与地层相邻，不跨分割区。

PCB多层板设计建议及实例(4,6,8,10,12层板)说明设计要求:A.    元件面、焊接面为完整的地平面(屏蔽)；B.    无相邻平行布线层；C.   所有信号层尽可能与地平面相邻；D.   关键信号与地层相邻，不跨分割区。 4层板[pic] 方案1：在元件面下有一地平面，关键信号优先布在TOP层；至于层厚设置，有以下建议：1:   满足阻抗控制2:      芯板(GND到POWER)不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去耦效果。[pic] 方案2：缺陷1:      电源、地相距过远，电源平面阻抗过大2:      电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整3:     由于参考面不完整，信号阻抗不连续方案3：    同方案1类似，适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号在底层布线的情况。 6层板  [pic]  方案3：减少了一个信号层，多了一个内电层，虽然可供布线的层面减少了，但是该方案解决了方案1和方案2共有的缺陷。优点：1:  电源层和地线层紧密耦合。2:  每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰。3:    Siganl_2（Inner_2）和两个内电层GND（Inner_1）和POW