光学产业链深度报告纵观光学价值分配

模组的工艺主流是COB,只有苹果使用FC工艺,CSP则是针对低端产品。随着工艺的进步,COB、MOB等逐渐发展模组,厚度不断下降,与FC的差距正在缩小,并且其物理光学特性、产品可靠性更好。CSP封装使相当于买进封装好的镜头等上游材料,模组厂将其以其封装;COB则是则是在将未经保护的精密器件封装在模组中,因此需要在无尘室中进行;FC则是以倒装芯片的方式去封装,将传统的工艺的电气面朝下,省去金线,降低厚度等。COB是目前的主流,模组厂负责将镜头、CIS、ISP及软板整合起来。FC市场专注于服务大客户;COB需要争取更多客户,考验性价比、快速反应能力。COB的打法和FC的打法差异:(1)FC市场升级