PCB的SI设计:DDR2、DDR3应该是这样的

本文章主要涉及到对DDR2和DDR3在设计印制线路板(PCB)时,考虑信号完整性和电源完整性的设计事项,这些是具有相当大的挑战性的。文章重点是讨论在尽可能少的PCB层数,特别是4层板的情况下的相关技术,其中一些设计方法在以前已经成熟的使用过。 1. 介绍 目前,比较普遍使用中的DDR2的速度已经高达800 Mbps,甚至更高的速度,如1066 Mbps,而DDR3的速度已经高达1600 Mbps。对于如此高的速度,从PCB的设计角度来讲,要做到严格的时序匹配,以满足波形的完整性,这里有很多的因素需要考虑,所有的这些因素都是会互相影响的。 但是,它们之间还是存在一些个性的,它们