没有热风枪怎样取芯片 电路板脱锡的办法

热风枪的构造 热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。性能较好的850热风枪采用850原装气泵。具有噪音小、气流稳定的特点,而且风流量较大一般为0-27L/mm之间连续可调;线性电路板,热风温度从环境温度至500°C连续可调,出风口温度自动恒定从而获得均匀稳定的热量、风量;手柄组件采用消除静电材料制造,可以有效的防止静电干扰。配有不同内径的吸锡针和风咀,适用不同元器件拆焊。 使用热风枪拆卸带胶BGA芯片的拆卸方法 目前不少品牌手机的BGAIC都灌了封胶,拆卸时就更加困难,针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面做详细的介绍。对于摩托罗拉手机的封胶,市面上有许多品